Teplovodivá pasta Genesis Silicon 850 zaručuje stabilnú ochranu a odvod tepla z procesora, čím mu zaručí optimálny výkon. Objem 0,8 ml. Relatívna hustota 2,1. Tepelná vodivosť je 13,4 W/mK.
Účinná ochrana proti prehrievaniu
Pri náročnom používaní sa procesor neustále prehrieva a zvyšuje sa jeho teplota. Môže to mať nepriaznivý vplyv na procesor a jeho výkon. Aplikáciou teplovodivej pasty Genesis Silicon 850 zaručíte nielen stabilný výkon, ale taktiež optimálne hodnoty tepla hardvéru. Nanesenie teplovodivej pasty je jednoduché a zvládnu to aj nenároční používatelia. K tomu vám poslúži malá špachtlička. Výhodou je, že nezasychá a nepodlieha korózii.
Pred nanesením novej teplovodivej vrstvy je potrebné, aby ste starú vrstvu odstránili. Na to vám poslúži vlhčená handrička, ktorá je súčasťou balenia.