Tepelne vodivá pasta Genesis SILICON 900 8G (NTG-2330) sivá

teplovodivá pasta • elektricky nevodivá • tepelná vodivosť: 12,8 W/mK • hustota: 2,8 g/cm3 • balenie obsahuje stierku a vlhčený čistiaci obrúsok

Genesis SILICON 900 8G

Vysoko výkonná teplovodivá pasta Genesis SILICON 900 (8 g) je navrhnutá tak, aby zaistila efektívny odvod tepla z procesorov, grafických kariet i ďalších komponentov. Vďaka vysokej tepelnej vodivosti 12,8 W/mK podporuje stabilnú prevádzku systémov pri záťaži, čo ocenia hráči, tvorcovia obsahu aj profesionáli pracujúci s náročnými aplikáciami. Optimalizovaná konzistencia uľahčuje rovnomerné nanášanie a umožňuje presné vyplnenie mikroskopických nerovností medzi čipom a chladičom.

Súčasťou balenia je stierka a vlhčený obrúsok, ktoré výrazne uľahčujú prípravu aj aplikáciu pasty. Bezpečné zloženie nevedie elektrinu a chráni pred koróziou, takže minimalizuje riziko poškodenia komponentov a podporuje ich dlhodobú životnosť. Vďaka vysokej teplotnej odolnosti od -50 do 250 °C je pasta vhodná pre širokú škálu zariadení – od stolných počítačov cez notebooky až po herné konzoly.

Prečo si kúpiť teplovodivú pastu:

• Vysoká tepelná vodivosť 12,8 W/mK vytvára efektívny most medzi procesorom a chladičom
• Optimálna hustota zaručuje rovnomerné rozotretie bez nadmerného tlaku
• Bezpečné zloženie bez elektrickej vodivosti chráni citlivé súčiastky pred poškodením
• Stierka a vlhčený obrúsok v balení umožňuje čistú prípravu aj presné nanesenie
• Univerzálna kompatibilita s PC, notebookmi aj konzolami podporuje široké použitie
• Rýchly nástup funkčnosti od prvého zahriatia stabilizuje teploty počas záťaže
• Šedá farba pasty uľahčuje vizuálnu kontrolu rovnomernosti nanesenej vrstvy

Obsah balenia:

• Stierka
• Vlhčený čistiaci obrúsok